Выбор технологии разработки печатной платы

Печатные платы выполнены из одностороннего фольгированного текстолита методом ЛУТ (лазерно-утюжная технология), но могут быть легко выполнены на монтажных или макетных платах.

Печатная плата изготавливалась с помощью химического травления одностороннего фольгированного стеклотекстолита в растворе хлорного железа. Для получения рисунка печатных проводников использовались компьютерные технологии. В компьютерной программе Spring layout чертился эскиз печатной платы в зеркальном отображении. Затем с помощью лазерного принтера печатался на факсовой бумаге, после чего переводился на фольгированный стеклотекстолит с помощью прогретого утюга. Для этого лист факсовой бумаги с напечатанным на ней эскизом печатных проводников сначала размачивался в теплой воде до полного пропитывания, затем аккуратно накладывался на стеклотекстолит таким образом, чтобы рисунок печатных проводников находился с фольгированной стороны. Далее наклеенной на стеклотекстолит факсовой бумаге давали немного подсохнуть для того, что бы она случайно не сдвинулась во время её нагрева. Затем с помощью нагретого до необходимой температуры утюга (подбирается экспериментально, по максимальному качеству перевода тонера с бумаги на металлизированную поверхность стеклотекстолита) производился перевод рисунка печатных проводников с бумаги на фольгированную сторону стеклотекстолита путём нагрева, как стеклотекстолита, так и факсовой бумаги.

Перевод тонера можно считать законченным, когда на обратной стороне бумаги отчётливо проявиться рисунок печатных проводников. После перевода тонера на стеклотекстолит заготовку клали в теплый раствор хлорного железа металлизированной поверхностью вниз таким образом, чтобы раствор не попал на чистую поверхность стеклотекстолита и не утопил заготовку, а держал за счёт собственного поверхностного натяжения. Время травления составляет 30-40минут. После травления печатную плату протирали Уайт спиритом для смывания тонера с металлизированной поверхности, а затем промывали тёплой водой и давали ей высохнуть. После сушки, на сверлильном станке сверлом диаметром от 0,75 до 1 мм просверлили отверстия на контактных площадках под радиоэлементы и микросхемы.

Другие стьтьи в тему

Расчет и моделирование усилительного каскада на биполярном транзисторе
Цель работы: расчёт и компьютерное моделирование усилителя на примере усилительного каскада на биполярном транзисторе в схеме включения с общим эмиттером, получение навыков в выборе параметров, соответствующих максимальному использованию транзистора, а также приобретение навыков комп ...

Разработка проекта сети доступа по технологии GPON микрорайона №5 г. Минусинска
Тенденция развития телекоммуникационной сети начала ХХI века должна отвечать времени, то есть быть высокоорганизованной, интеллектуальной, автоматизированной, соответствовать техническому уровню высокоразвитых стран мира, обеспечивать передачу разнообразных сообщений и предоставление ...